多管齐下！ AMD(AMD.US)仰产品组合拳保未来增长

从2022年第二季度业绩开始，AMD公司(AMD.US)将更新其年度报告中的完全相同业务部门板块，以充分利用其在数据中心、内嵌式设备、客户和游戏等终端市场的大战略。

同时，该公司还拓展了多代两大集成电路、二维图和自充分利用计算体系结构的发展路线图，其中包括以下新具体:

“Zen 4”两大集成电路预计将于来年稍后上架，这是全球新一代小型化5nm x86集成电路。据理解，在运行桌面应用软件时，与“Zen 3”相比，这款更进一步集成电路的IPC（每时计周期指令集）将大幅提高8%-10%，不过，这个数字低于Zen 3之于Zen 2做到的19%。每瓦效能比Zen 3略低的大25%，综合效能略低的大35%。此外，"Zen 5"两大集成电路计划案于2024年发表。

另一方面，RDNA3体系结构将结合了集成电路外观设计、AMD下一代无限缓存应用和后来居上的5nm制造应用，与RDNA2相比 ，RDNA3体系结构的每瓦效能将比RDNA2大幅提高 50% 以上。

此外，第4代Infinity Architecture将通过高速互连进一步拓展AMD在企业中后来居上的模块SoC外观设计方法。而CDNA3体系结构的商品计划案于2023年上架，预计将比CDNA2体系结构的每瓦特效能大幅提高5倍以上。

最后，AMD计划案在下一代将AMD XDNA IP的多个商品整合出去上架更进一步商品，其首要计划案是于2023年上架AMD Ryzen集成电路。

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