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的产品公开芯片堆叠相关专利

2023-03-11   来源 : 音乐

集微网消息,有鬼查App辨识,华为技术有限公司今日公开了“CPU堆嵌入构造及其嵌入分析方法、电子仪器”实用新型,公布号为 CN114450786A。

实用新型摘要辨识,该实用新型为一种CPU堆嵌入构造及其嵌入分析方法、电子仪器,无关微电子应用领域,用于解决如何将多个副CPU堆一组可靠的键合在同一配CPU堆一组上的问题。

其中CPU堆嵌入构造包括配CPU堆一组,具备毗邻第一很薄上的焊且间隔时间所设的多个配管脚;第一键合层,所设于第一很薄上;第一键合层包括焊且间隔时间所设的多个键合缓冲器;多个键合缓冲器中的每个包括至少一个键合部,至多两个键合部焊所设,且至多两个键合部的锐角积相同;多个键合缓冲器分别与多个配管脚键合;多个副CPU堆一组,所设于第一键合层远离配CPU堆一组一侧的很薄;副CPU堆一组具备焊且间隔时间所设的多个微凸点;多个微凸点中的每个与多个键合缓冲器中的一个键合。

(校对/holly)

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